上來自我介紹，然后針對(duì)簡(jiǎn)歷問了一些面試官感興趣的問題，面了一些DAC、溫感的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)，問有沒有做校準(zhǔn)什么，怎么做校準(zhǔn)之類的。之后就是對(duì)半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、模集的專業(yè)知識(shí)的拷打，長(zhǎng)達(dá)二十分，問了MOS管基本工作原理、PN結(jié)理解等等。

DAC是幾位的？有沒有做校準(zhǔn)？怎么做的？MOS管基本工作原理，飽和區(qū)的gm公式，W/L變大為什么gm不會(huì)一直跟著變大？NMOS襯底接VDD有什么后果？如何減小管子的失配等等。

首先自我介紹，然后進(jìn)行專業(yè)知識(shí)問答，再然后進(jìn)行群面，主要聊了你的是哪個(gè)專業(yè)的，你做過哪些項(xiàng)目，你為什么想做這種類似的項(xiàng)目，最后沒有被錄取，TMD，兆易創(chuàng)新就是狗，難的要死，還不給反問機(jī)會(huì)

driver和Sequencer之間是怎么通信的，怎么握手的？
答：driver和sequencer直接按通過TLM端口實(shí)現(xiàn)通信，核心目標(biāo)在與測(cè)試激勵(lì)的生成與執(zhí)行。
握手機(jī)制在于請(qǐng)求和響應(yīng)的異步傳輸。 在env的connect_phase中進(jìn)行兩端口的連接
通過get_next_item發(fā)起請(qǐng)求，通過item_done來通知sequencer
2、UVM的組件
答：driver, monitor, sequencer agent, scoreboard env test

3、建立時(shí)間和保持時(shí)間可以是負(fù)值嗎
答：負(fù)值表示數(shù)據(jù)在時(shí)鐘邊沿的有效時(shí)間早于理論的定義點(diǎn)；
① 建立時(shí)間負(fù)值表示數(shù)據(jù)在時(shí)鐘沿之前更早就需要穩(wěn)定； 數(shù)據(jù)延遲更大，從引腳上看時(shí)鐘先到，建立時(shí)間為負(fù)，但在實(shí)際的鎖存點(diǎn)，數(shù)據(jù)早到，建立時(shí)間依然為正
② 保持時(shí)間負(fù)值表示數(shù)據(jù)在時(shí)鐘沿之后更晚才需要變化；時(shí)鐘延遲更大，從引腳上看是數(shù)據(jù)先到，保持時(shí)間為負(fù)，但實(shí)際鎖存點(diǎn)依然是時(shí)鐘先到，保持時(shí)間為正值。
有的地方建立/保持時(shí)間為負(fù)值，
? 之所以是負(fù)值，僅僅是因?yàn)橛^察點(diǎn)不同，但在鎖存器端口上，依然為正值
兩者不可同時(shí)為負(fù)，兩者只能一正一負(fù)，以保證數(shù)據(jù)在時(shí)鐘邊沿前后的總穩(wěn)定時(shí)間滿足邏輯要求

4、從器件角度看，為什么觸發(fā)器會(huì)有建立時(shí)間和保持時(shí)間
答：建立時(shí)間和保持時(shí)間共同決定了觸發(fā)器的動(dòng)態(tài)特性。建立時(shí)間決定了觸發(fā)器之間組合邏輯的最大延遲；保持時(shí)間決定了觸發(fā)器之間組合邏輯的最小延遲
?觸發(fā)器的核心是主從鎖存器結(jié)構(gòu)，有傳輸門和反相器組成在時(shí)鐘上升沿前，通過傳輸門將D到主鎖存器的存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)，時(shí)鐘上升沿后，主鎖存器的狀態(tài)被傳遞到從鎖存器，輸出Q
原因：① 數(shù)據(jù)信號(hào)傳播延時(shí)（時(shí)鐘信號(hào)和數(shù)據(jù)到達(dá)主鎖存器的時(shí)間存在差異，數(shù)據(jù)需要在時(shí)鐘沿前穩(wěn)定足夠時(shí)間） 數(shù)據(jù)到達(dá)的時(shí)間+接受寄存器訪問的時(shí)間<時(shí)鐘到達(dá)時(shí)間
② 主鎖存器的狀態(tài)經(jīng)過從鎖存器的傳輸門和內(nèi)部邏輯門傳遞到輸出Q； 時(shí)鐘沿后數(shù)據(jù)立刻變化可能干擾從鎖存器的狀態(tài)轉(zhuǎn)移過程

5、IC從設(shè)計(jì)到制造的流程 。前仿真和后仿真是什么
答：首先是芯片設(shè)計(jì)階段：需求分析->邏輯設(shè)計(jì)與前仿真->布局布線與后仿真
其次是晶圓制造階段：晶圓制備->光刻與刻蝕->薄膜沉積和離子注入->金屬互聯(lián)->封裝和測(cè)試。
前仿真和后仿真的區(qū)別：
① 在邏輯設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的仿真->驗(yàn)證功能正確性，不設(shè)計(jì)物理布局和寄生參數(shù)
② 布局布線完成后，結(jié)合寄生參數(shù)（電阻、電容）的仿真，驗(yàn)證時(shí)序、功耗和信號(hào)完整性。最重要的在于通過系統(tǒng)方法將缺陷壓縮到可接收的范圍內(nèi)
前者關(guān)注功能正確性；后者關(guān)注時(shí)序、功耗和信號(hào)完整性
6、對(duì)驗(yàn)證的理解，比如說你說的把Bug都找出來、
答：驗(yàn)證是一個(gè)系統(tǒng)化的過程，核心在于確保設(shè)計(jì)是否滿足規(guī)格書的功能、性能和接口要求

兆易創(chuàng)新FAE面試分為兩輪。一面技術(shù)面試（50分鐘）主要圍繞項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)深入提問，包括項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)、技術(shù)難點(diǎn)解決方案等。面試官會(huì)詳細(xì)詢問字符設(shè)備驅(qū)動(dòng)編寫框架、LCD驅(qū)動(dòng)框架、uboot啟動(dòng)流程等底層技術(shù)知識(shí)。還會(huì)問到SDRAM接口地址、工作地點(diǎn)偏好等問題。面試官會(huì)介紹部門工作內(nèi)容，主要做指紋芯片相關(guān)的Android底層和HAL層開發(fā)，約50%時(shí)間需要給客戶解決技術(shù)問題，具有一定的FAE性質(zhì)。二面HR面試（15分鐘）主要了解候選人背景，詢問如何了解兆易創(chuàng)新、目前手上offer情況、薪資期望、工作地點(diǎn)選擇、父母對(duì)工作地點(diǎn)要求、是否考慮落戶等問題。面試通過后會(huì)直接拉進(jìn)offer群，群里有200多人，主要來自電子科大、西電、西交、西工大等院校。整體面試專業(yè)程度較高，技術(shù)問題覆蓋面廣。

基于兆易創(chuàng)新面試經(jīng)驗(yàn)，我來為您填寫面試官提出的問題：
兆易創(chuàng)新FAE面試官問題匯總
一面技術(shù)面試問題：

請(qǐng)?jiān)敿?xì)介紹你的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，你在項(xiàng)目中具體負(fù)責(zé)哪些部分？
字符設(shè)備驅(qū)動(dòng)如何編寫？請(qǐng)說明完整的框架結(jié)構(gòu)。
LCD驅(qū)動(dòng)框架是怎樣的？包括哪些關(guān)鍵函數(shù)？
請(qǐng)?jiān)敿?xì)描述uboot啟動(dòng)流程的各個(gè)階段。
SDRAM接口地址是多少？它接在哪個(gè)bank上？
你寫過哪些驅(qū)動(dòng)程序？有什么實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)？
在驅(qū)動(dòng)開發(fā)過程中遇到過什么技術(shù)難點(diǎn)？如何解決的？
對(duì)于嵌入式Linux系統(tǒng)架構(gòu)有什么理解？
你是北方人，對(duì)工作地點(diǎn)有什么要求嗎？能接受來南方工作嗎？
你了解Android底層開發(fā)嗎？HAL層有接觸過嗎？
項(xiàng)目中用到了哪些通信接口？IIC、SPI等協(xié)議熟悉程度如何？
內(nèi)核空間和用戶空間的概念能解釋一下嗎？
中斷處理機(jī)制了解嗎？中斷上下文切換過程是怎樣的？
設(shè)備樹的概念和作用是什么？如何在驅(qū)動(dòng)中使用？

二面HR面試問題：

你是如何了解到兆易創(chuàng)新這家公司的？
目前手上有哪些公司的offer？他們開出的薪資是多少？
對(duì)薪資有什么期望？能接受我們的薪資范圍嗎？
工作地點(diǎn)是想去深圳還是上海？為什么選擇這個(gè)城市？
父母對(duì)于你的工作地點(diǎn)有什么要求或建議嗎？
有考慮過在上?；蛏钲诼鋺舻膯栴}嗎？
什么時(shí)候能發(fā)放三方協(xié)議？大概10月底11月初可以嗎？
你對(duì)我們公司的發(fā)展前景有什么了解？
為什么選擇做FAE而不是純研發(fā)崗位？
能接受經(jīng)常出差給客戶解決技術(shù)問題嗎？大概占工作時(shí)間的50%。
對(duì)于加班有什么看法？能適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作嗎？
你的職業(yè)規(guī)劃是怎樣的？5年內(nèi)希望達(dá)到什么目標(biāo)？
除了技術(shù)能力，你覺得自己還有什么優(yōu)勢(shì)？
有什么問題想要了解公司或者這個(gè)崗位的嗎？

技術(shù)深入追問：

既然你提到了項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，能畫個(gè)系統(tǒng)框圖詳細(xì)講解一下實(shí)現(xiàn)原理嗎？
在移植uboot過程中，為什么要關(guān)閉中斷、MMU、DCACHE？
設(shè)備驅(qū)動(dòng)模型中總線、設(shè)備、驅(qū)動(dòng)三者的關(guān)系是怎樣的？
你說熟悉ARM架構(gòu)，那么ARM有幾個(gè)工作模式？各自的特點(diǎn)是什么？
內(nèi)存管理單元MMU的作用是什么？虛擬地址到物理地址的映射過程？
中斷向量表是如何組織的？中斷處理的完整流程能詳細(xì)說明嗎？
既然做過硬件設(shè)計(jì)，那么PCB布線時(shí)需要注意哪些問題？
你提到的通信協(xié)議，能具體說說IIC和SPI的時(shí)序差異嗎？
在調(diào)試過程中一般使用什么工具？示波器、邏輯分析儀用過嗎？
對(duì)于實(shí)時(shí)性要求很高的應(yīng)用，在軟件設(shè)計(jì)上有什么考慮？

這些問題覆蓋了技術(shù)深度、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、個(gè)人能力、職業(yè)規(guī)劃、工作適應(yīng)性等多個(gè)維度，體現(xiàn)了兆易創(chuàng)新對(duì)FAE崗位候選人的全面考察要求。

主要是問的自己的項(xiàng)目經(jīng)歷，對(duì)科研內(nèi)容問的很詳細(xì)，比如課題的創(chuàng)新點(diǎn)，原理等等。所有候選人的結(jié)果出來后才會(huì)發(fā)offer，所以有的等

主要是問的自己的項(xiàng)目經(jīng)歷，對(duì)科研內(nèi)容問的很詳細(xì)，比如課題的創(chuàng)新點(diǎn)，原理等等。二面是主要談了下公司的待遇和發(fā)展，沒有談薪資。

一共兩輪技術(shù)面，一輪HR面。
兩輪技術(shù)面主要是問項(xiàng)目問題，不怎么問八股，說一說遇到的問題，如何解決。
再就是看我的專業(yè)，聊我的專業(yè)具體是干什么的。
然后面試官在介紹他們公司情況

首先都是自我介紹
然后問我研究生的專業(yè)具體是做什么的
再就是說一說做的項(xiàng)目，針對(duì)項(xiàng)目問了一下不涉及八股的問題
最后就是反問環(huán)節(jié)

一共三次面試，前兩面技術(shù)面，第三面HR面
第一面是HR加部門代表，主要問項(xiàng)目
第二面是部門boss，主要問了課題組相關(guān)和個(gè)人綜合
第三面是HR，綜合素質(zhì)面試

自我介紹
講講你的項(xiàng)目
你的論文有沒有查看過引用情況
獲獎(jiǎng)情況
英語怎么樣
c語言有基礎(chǔ)嗎
你還有什么問題