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封裝工程師 面試經(jīng)驗(yàn)( 南京 ) - 中電55所
發(fā)布時間： 2024-09-25 來源：職朋網(wǎng)友分享
本次面試相關(guān)細(xì)節(jié)：

你是通過何種渠道獲得這次面試機(jī)會的？
答:校園招聘
面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
答:沒反饋
你覺得這次面試的難度如何？
答:簡單

以上信息僅代表發(fā)布者自己的觀點(diǎn)，由于在職時間、職位以及個體本身的影響，和公司整體情況可能會有偏差，僅供參考！

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