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封裝工程師 面試經(jīng)驗(yàn)( 蘇州 ) - 三星半導(dǎo)體
發(fā)布時(shí)間： 2023-04-05 來源：職朋網(wǎng)友分享
本次面試相關(guān)細(xì)節(jié)：

你是通過何種渠道獲得這次面試機(jī)會的？
答:網(wǎng)上申請
面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
答:一周內(nèi)
你覺得這次面試的難度如何？
答:難度一般

以上信息僅代表發(fā)布者自己的觀點(diǎn)，由于在職時(shí)間、職位以及個(gè)體本身的影響，和公司整體情況可能會有偏差，僅供參考！

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