在面試的前一天晚上，我收到了面試通知郵件。第一輪面試時(shí)，面試官針對(duì)我的簡(jiǎn)歷中的三個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了深入的提問(wèn)，整個(gè)面試過(guò)程持續(xù)了1小時(shí)10分鐘。第二輪面試的時(shí)間為43分鐘，面試氣氛較為緊張。第三輪面試大約進(jìn)行了1小時(shí)。面試官表現(xiàn)得較為嚴(yán)肅，并要求我填寫性格測(cè)試。經(jīng)過(guò)第三輪面試后，我順利通過(guò)了面試，接下來(lái)需要提供個(gè)人銀行流水和個(gè)人所得稅情況以便定薪，之后將等待定薪的通知。

華為嵌入式軟件工程師面試題

第一輪面試：
你為什么選擇做這個(gè)項(xiàng)目？
項(xiàng)目的核心內(nèi)容是什么？有哪些創(chuàng)新之處？
這三個(gè)項(xiàng)目之間有什么聯(lián)系？
之前的研究者是如何進(jìn)行這個(gè)項(xiàng)目的？在整個(gè)過(guò)程中，你的具體貢獻(xiàn)是什么？你采用了哪些方法來(lái)完成這個(gè)項(xiàng)目？

第二輪面試：
這個(gè)項(xiàng)目的作用是什么？
你在項(xiàng)目中的具體貢獻(xiàn)是什么？
為什么選擇做這個(gè)項(xiàng)目？
這個(gè)方法是由誰(shuí)提出的？是如何想到這個(gè)方法的？
相比于前人的方法，你的做法有什么優(yōu)勢(shì)？
前人方法存在哪些問(wèn)題？你會(huì)如何改進(jìn)你的方法？
請(qǐng)以流程圖的形式展示你這套方法，并說(shuō)明如何改進(jìn)。

第三輪面試：
在項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中遇到了哪些困難？你是如何克服的？
如果遇到自己無(wú)法解決的問(wèn)題，你通常怎么應(yīng)對(duì)？
你所學(xué)的專業(yè)與該崗位不對(duì)口，為什么決定申請(qǐng)這個(gè)職位？
你知道自己和專業(yè)對(duì)口的同學(xué)相比有什么差距嗎？
如何彌補(bǔ)這個(gè)差距？如果有，請(qǐng)具體說(shuō)明你打算如何彌補(bǔ)。
你了解華為的核心價(jià)值觀嗎？你對(duì)這些價(jià)值觀有怎樣的理解？

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一面前一天晚上發(fā)郵件通知
面試官就簡(jiǎn)歷中的是三個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)提問(wèn)
一面持續(xù)了1小時(shí)10分鐘
二面整場(chǎng)面試用時(shí)43分鐘，
三面用了差不多1小時(shí)，
面試官比較嚴(yán)肅， 填寫性格測(cè)試，三面通過(guò)，需要提交個(gè)人銀行流水和個(gè)人所得稅情況進(jìn)行定薪，之后等定薪通知

華為初級(jí)嵌入式軟件工程師面試題

一面

1. 為什么要做這個(gè)項(xiàng)目？
2. 這個(gè)項(xiàng)目重點(diǎn)?有哪些創(chuàng)新點(diǎn)?
3. 這三個(gè)項(xiàng)目中有什么關(guān)聯(lián)?
4. 前人是怎么做的？整個(gè)過(guò)程你的貢獻(xiàn)? 你想了哪些方法來(lái)完成這個(gè)項(xiàng)目

二面

這個(gè)項(xiàng)目的作用?
你的貢獻(xiàn)?
為什么做的這個(gè)項(xiàng)目?
方法是誰(shuí)想到的?怎么想到的這個(gè)方法?
前人的方法有哪些為什么你的方法比前人方法好?
前人方法有哪些問(wèn)題？下一步對(duì)你的這個(gè)方法會(huì)不會(huì)有改進(jìn)?
準(zhǔn)備如何改進(jìn)? 請(qǐng)將你這套方法以流程圖的形式畫出來(lái)

三面

在做項(xiàng)目中有沒(méi)有什么困難，是怎么解決的。
遇到實(shí)在不會(huì)的問(wèn)題怎么辦。
你專業(yè)不對(duì)口，為什么要報(bào)這個(gè)崗位?
你知道你和專業(yè)對(duì)口的同學(xué)的差距嘛？
有沒(méi)有彌補(bǔ)的方法，如果有，請(qǐng)具體說(shuō)明。
你了解華為核心價(jià)值觀嘛？對(duì)此你是怎么理解的?

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華為面試一般分為初試（HR面試）、技術(shù)面試（可能有多輪）、綜合面試（或稱為業(yè)務(wù)主管面試）等環(huán)節(jié)。

初試：主要考察求職者的基本素質(zhì)、職業(yè)規(guī)劃、對(duì)公司及職位的理解等。此環(huán)節(jié)也會(huì)核實(shí)簡(jiǎn)歷的真實(shí)性。
技術(shù)面試：根據(jù)崗位不同，技術(shù)面試可能涵蓋基礎(chǔ)知識(shí)考察、代碼編寫、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、項(xiàng)目經(jīng)歷分析等。面試官可能會(huì)要求現(xiàn)場(chǎng)編程或解決算法題。
綜合面試：側(cè)重于評(píng)估求職者的綜合素質(zhì)，包括團(tuán)隊(duì)合作能力、解決問(wèn)題的能力、領(lǐng)導(dǎo)力等。有時(shí)也會(huì)涉及對(duì)公司的看法、職業(yè)規(guī)劃等話題。

華為atm硬件工程師面試題

華為強(qiáng)調(diào)“狼性文化”，即敏銳的市場(chǎng)洞察力、不屈不撓的奮斗精神、團(tuán)隊(duì)合作和持續(xù)創(chuàng)新。了解這一點(diǎn)有助于在面試中更好地展現(xiàn)自己的價(jià)值觀與公司文化的契合度。

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華為嵌入式工程師的面試過(guò)程通常包括多個(gè)輪次，每一輪都有不同的側(cè)重點(diǎn)。以下是一些常見(jiàn)的面試流程和問(wèn)題類型，這些信息基于公開(kāi)分享的經(jīng)驗(yàn)和資料：

面試流程
初步篩選：通過(guò)簡(jiǎn)歷篩選后，可能會(huì)有一個(gè)初步的技術(shù)電話或視頻面試。
技術(shù)面試：
第一輪：主要考察基礎(chǔ)技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。面試官會(huì)針對(duì)簡(jiǎn)歷中的項(xiàng)目進(jìn)行深入提問(wèn)，了解你的實(shí)際動(dòng)手能力和解決問(wèn)題的能力。
第二輪：更深入的技術(shù)細(xì)節(jié)，可能涉及特定領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，如ARM架構(gòu)、Linux內(nèi)核、RTOS等。
第三輪：交叉面試，可能由不同部門或級(jí)別的面試官參與，進(jìn)一步驗(yàn)證你的技術(shù)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
綜合面試：通常是與主管或高級(jí)管理人員的面試，主要考察你的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、解決問(wèn)題的方法以及對(duì)公司的適應(yīng)性。

華為技術(shù)有限公司嵌入式軟件工程師面試題

項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)相關(guān)：
你為什么選擇做這個(gè)項(xiàng)目？
項(xiàng)目的核心內(nèi)容是什么？有哪些創(chuàng)新之處？
你在項(xiàng)目中的具體貢獻(xiàn)是什么？
你是如何解決項(xiàng)目中遇到的問(wèn)題的？
技術(shù)知識(shí)：
裸機(jī)中斷處理機(jī)制及優(yōu)先級(jí)管理。
中斷處理不完時(shí)的解決方法。
MMU（內(nèi)存管理單元）的基本概念及其作用。
Linux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，如果有的話，請(qǐng)?jiān)敿?xì)描述；如果沒(méi)有，表達(dá)出你學(xué)習(xí)和掌握相關(guān)技能的興趣。
RTOS（實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）與裸機(jī)程序的區(qū)別，特別是在資源占用、任務(wù)管理和應(yīng)用場(chǎng)景方面的差異。
IIC和SPI通信協(xié)議的區(qū)別。
編程能力：
編寫簡(jiǎn)單的代碼片段，例如兩數(shù)之和、兩數(shù)相加等。
解決一些經(jīng)典算法問(wèn)題，如最接近的三數(shù)之和、四個(gè)數(shù)等。
軟技能：
如何應(yīng)對(duì)壓力和解決問(wèn)題。
你的職業(yè)規(guī)劃和個(gè)人目標(biāo)。
你對(duì)華為公司文化的理解及認(rèn)同度。

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