三面，前兩輪技術面項目、八股都有問，還手撕了兩道代碼題，都是比較簡單的三分頻和狀態(tài)機，最后終面主管面掛了，主管面同樣問的技術問題，問的都是比較深比較開放性的問題，沒有準備的很好，掛了。

華為海思IC驗證面試題

前兩面比較簡單，主要是項目、八股和手撕題，最后主管面問了開放性問題，比如舉例說明如果代碼覆蓋率100%了，功能覆蓋率沒達到100%可能是什么原因現(xiàn)象導致的以及你在驗證項目過程中驗出了哪些比較大或者記憶猶新的bug之類的，面對這些開放性問題沒有準備的很好。

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兩輪技術面，第一個問一些基礎的問題：總線，ddr接口，畫一個時序圖 異步fifo的。項目沒怎么問。結束后幾分鐘就到了第二輪。問一些項目，畫項目的框圖，還問了iic的時序圖。過程輕松。

華為ic驗證工程師面試題

0.校招通過筆試后，hr打電話問一些情況。然后等面試。
1.先是自我介紹，然后會從介紹中問一些問題，比如fpga的ddr等資源的調用。
2.調用ddr你是如何調用的，畫個接口圖？
3.同步時鐘的時序圖或者框圖？
4.項目里大概說一下。
5.感覺很輕松，最后就是反問。

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視頻聊天，界面有畫圖寫代碼的基本工具，剛進去還嚇了一跳，以為要現(xiàn)場畫圖，后來發(fā)現(xiàn)和面試官1/1純聊天，因為沒有相關項目經歷，面試官直接說不知道問啥2333333，后來聊項目和崗位基礎知識差不多湊夠了30min，原定40min。出來秒掛

華為小米芯片驗證面試題

1 自我介紹
2 介紹項目
3 針對項目提問
4 芯片封裝基礎知識包括，芯片良率提升，2.5D和3D封裝技術區(qū)別
5 對崗位的理解
6 半導體工藝流程
7 為什么選擇小米

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