第一輪面試（專業(yè)面試）：
自我介紹：介紹自己的教育背景和項目經(jīng)驗。
項目細(xì)節(jié)：詳細(xì)詢問簡歷中的項目，特別是FPGA相關(guān)的項目。例如，SDRAM控制器的設(shè)計、數(shù)據(jù)位寬、最大工作頻率等。
第二輪面試（專業(yè)面試）：
代碼編寫：可能要求現(xiàn)場編寫簡單的Verilog代碼，如上升沿檢測器2。
第三輪面試（業(yè)務(wù)主管面）：

華為FPGA工程師面試題

一輪：基礎(chǔ)問題：如用D觸發(fā)器畫一個二分頻電路，用Verilog寫一個帶異步復(fù)位的計數(shù)器等。
二輪：項目問題：繼續(xù)深入詢問項目中的技術(shù)細(xì)節(jié)和遇到的問題。
三輪：技術(shù)問題：更深入的技術(shù)問題，如FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)、分布式RAM與塊RAM的區(qū)別等。
行為問題：如對華為的了解、對加班文化的看法等

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面試過程或經(jīng)歷:第一輪是筆試，其實就是給你一道題，現(xiàn)場寫程序。我那時候分到的題是：輸入一串字符串，反序輸出。很簡單。
第二輪是一般是5級部門的PM面試，會根據(jù)你的簡歷問一些問題，由淺入深，如果你的經(jīng)歷跟部門吻合的話，會問得很多。我那時候面試的是跟路由、PON相關(guān)的芯片驗證部門，所以就問了通信相關(guān)的東西，比如ATM原理，ARP原理等。這輪面試后，面試官會問你期望工資，然后填在面試表上。
第三輪就是將你筆試的程序在電腦上實現(xiàn)，要通過他們的測試用例。
第四輪是性格測試，一般不太偏激的話，還是能過，不過我也遇到幾個性格測試掛了的。以前華為性格測試掛了的話，一年內(nèi)不能再申請華為的職位。
第五輪就是BOSS面，一般是三級部門領(lǐng)導(dǎo)，當(dāng)然也不排除有二級部門領(lǐng)導(dǎo)?；蛟S會問一些技術(shù)問題。問得多的還是是對工作，對加班的看法(誰叫華為加班多啊。我去了那個部門才知道，加班真TMD多)。BOSS面的時候，會根據(jù)你的前幾輪成績，看一下你的工資期望合理不。當(dāng)然，提交到二級部門人力資源部的時候，還會再核實工資要求的。

華為FPGA工程師面試題

面試官的問題：
一些問題:
我的回答:
面試結(jié)果: 面試通過
面試難度: 有難度
面試感受: 一般

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實習(xí)面試一共兩輪一輪技術(shù)面一輪主管面，同一天進(jìn)行的，技術(shù)面面完就立刻通知主管面，但是最后主管面掛了。技術(shù)面我覺得面的挺好的，但是主管面可能表示了實習(xí)可能學(xué)校卡所以時間趕不上的意思，就給我掛了

華為硬件天線工程師面試題

技術(shù)面：1.問項目，刨根問底
2.出了兩道筆試的題目現(xiàn)場手撕。
3.問了傳輸線相關(guān)的問題沒答上來
總的來說還行
主管面：1.問了項目
2.問了奮斗者文化怎么看待，
沒答好瞎答的
3.反問環(huán)節(jié)
問了什么時候去實習(xí)，實習(xí)時間，表示了我可能去不了
GG

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線上面試體驗比較差，面試分為三部分，一二面是技術(shù)面在同一天完成，然后是主管面，技術(shù)面那天約的早上9點(diǎn)，一直等到11點(diǎn)才有hr聯(lián)系我說系統(tǒng)有問題（同專業(yè)前一天也是這個理由），改到了下午2點(diǎn)15才開始面試，兩面都是問的項目，第二面問的比較詳細(xì)。主管面是兩周后的一天早上10點(diǎn)突然打電話讓我上線面試，未作任何準(zhǔn)備所以改到了下午2點(diǎn)，結(jié)果進(jìn)入面試間發(fā)現(xiàn)對方也是位面試者，華為這安排屬實迷惑了。。。

華為射頻工程師面試題

主要圍繞項目進(jìn)行提問吧，都是1對1。
技術(shù)面問了仿真設(shè)計的具體步驟，HFSS測量場強(qiáng)之類的，以及COMSOL與ansys的優(yōu)劣（我不太清楚），還有就是試驗設(shè)備的定制過程有遇到什么困難？
主管面還是問的項目，但是聽說沒做過濾波器和接收機(jī)相關(guān)項目以后面試官就沒什么興趣了。還問了問對華為的看法，我提到了狼性、螺絲釘（一吐為快了）。。沒想到還是給我過了， 泡池子算了。。

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