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平均工資

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更新于2025年08月

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薪酬分布圖
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杭州士蘭微電子股份有限公司杭州最新工資

  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 封裝研發(fā)工程師，杭州·西湖區(qū)薪酬：1.8-2.5萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 模塊封裝設計師，杭州·西湖區(qū)薪酬：1.8-2.5萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 封裝研發(fā)工程師（嵌入式封裝），杭州·西湖區(qū)薪酬：1.5-2.5萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 高級IGBT模塊開發(fā)工程師，杭州·西湖區(qū)薪酬：30-40萬/年，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 產(chǎn)品工程師（SIC模塊），杭州·西湖區(qū)薪酬：20-30萬/年，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 涉外法務專員，杭州·西湖區(qū)薪酬：1.5-2萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 封裝工程師，杭州·濱江區(qū)薪酬：1.1-1.8萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 igbt模塊封裝設計師，杭州·西湖區(qū)薪酬：1.5-2.5萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 企宣專員，杭州·西湖區(qū)薪酬：10-15萬，
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 FAE工程師，杭州·西湖區(qū)薪酬：1.2-2.4萬，
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