面試過程：
先要填表，然后人資單獨(dú)面試，單獨(dú)面試之后工藝部正副主任和一個總工程師一起面試，加起來快70分鐘，
面試官問的面試題：
我的工作方向與景嘉微電子的集成電路方向不是很契合，所以問了關(guān)于以后怎么工作的問題，主任說想我以后幫他們測定每個工時，從事IE的工作，所以一直也是問的工藝工作開展的問題；總工程師是對我方向和他們偏離太遠(yuǎn)的問題一直抓著不放，看上去對我很不滿意，估計(jì)這次黃了。

長沙景嘉微電子股份有限公司atm硬件工程師面試題

我的工作方向與景嘉微電子的集成電路方向不是很契合，所以問了關(guān)于以后怎么工作的問題，主任說想我以后幫他們測定每個工時，從事IE的工作，所以一直也是問的工藝工作開展的問題；總工程師是對我方向和他們偏離太遠(yuǎn)的問題一直抓著不放，看上去對我很不滿意，估計(jì)這次黃了。

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整輪下來有三輪，第一輪為筆試題，主要是一些基本知識，比如終端電阻的計(jì)算，放大器的放大倍數(shù)計(jì)算，DC-DC電路的參數(shù)計(jì)算，優(yōu)化EMC的方法，影響ADC的因素有哪些等。筆試過后就是技術(shù)面試，主要談所經(jīng)歷的項(xiàng)目難點(diǎn)，后面就是HR面，主要是進(jìn)行綜合測試

長沙景嘉微電子有限公司硬件工程師面試題

在進(jìn)行技術(shù)面試時，主要是圍繞所經(jīng)歷的項(xiàng)目來進(jìn)行的，在項(xiàng)目中遇到了那些難點(diǎn)，是如何解決和規(guī)避這些問題的，例如同步BOOST中電流倒灌是怎么解決的，F(xiàn)PGA電壓灌入IO導(dǎo)致復(fù)位是怎么解決的，總而言之是圍繞項(xiàng)目本身進(jìn)行深入的挖掘

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第一面和第二面均為線上面試，技術(shù)面和部門主管面試均在第一面。第一面主要面試項(xiàng)目經(jīng)歷，從你所做的項(xiàng)目中挑一些他們感興趣的問題，進(jìn)行細(xì)問。第二面微HR面試，主要考察你的綜合素質(zhì)，和專業(yè)能力不相關(guān)。

長沙景嘉微電子有限公司硬件工程師面試題

1.問你的項(xiàng)目經(jīng)歷，描述你的項(xiàng)目。
2.問一些項(xiàng)目細(xì)節(jié)。
3.問一些你想問他的問題
4.自我介紹
5.問你是否有女朋友，是否接受調(diào)劑
6.問你的家庭情況
7.問你處理同事關(guān)系的能力
8.問你的預(yù)期薪資

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