首先,HR電話詢問(wèn)相關(guān)工作內(nèi)容和目前職位,并詢問(wèn)何時(shí)可以參加面試。在約定日期到達(dá)該公司,HR首先很客氣帶至面試處,然后給我兩份試卷,一份為關(guān)于電子行業(yè)知識(shí)的試卷,一份為英語(yǔ)筆試試卷。當(dāng)完成測(cè)試后HR叫我等一會(huì),大約30分鐘后,工程經(jīng)理過(guò)來(lái)面試,態(tài)度很隨和,先問(wèn)了一些生活上的問(wèn)題,然后問(wèn)了一些制程方面的問(wèn)題,整個(gè)面試過(guò)程很融洽,大約1小時(shí)左右完成面試,然后叫我回家等通知。
面試官問(wèn)的面試題: 1.整個(gè)PCBA生產(chǎn)流程做一個(gè)詳細(xì)的概述。
2.以你的經(jīng)驗(yàn),SMT制程有哪些常見(jiàn)的異常,并你對(duì)SMT制程異常怎么快速分析處理。
3.請(qǐng)畫一張回流爐和波峰焊的Porfile曲線,并詳細(xì)說(shuō)明設(shè)計(jì)Porfile曲線需要注意的事項(xiàng)。
4.插件段主要有哪些異常以及如何解決。