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高德紅外 18人分享

高德紅外嵌入式軟件開發(fā)工資待遇怎么樣

高德紅外嵌入式軟件開發(fā)工資待遇,在職朋職業(yè)圈上已有2位圈友現(xiàn)身分享:嵌入式軟件開發(fā)平均工資為17419元/月,其中68%的工資收入位于區(qū)間16000-20000元/月,12%的工資收入位于區(qū)間12000-16000元/月。

平均工資

¥17419

更新于2024年

數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

歷年工資變化
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薪酬分布圖
薪酬分布圖
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高德紅外嵌入式軟件開發(fā)工作地點

高德紅外嵌入式軟件開發(fā)工作地點在哪里?最多人反饋說工作地點在武漢。據(jù)統(tǒng)計,98%的職位工作地點在武漢,1%的職位工作地點在杭州;

嵌入式軟件開發(fā)
98%的人反饋

武漢

數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

工作地區(qū)分布
工作地區(qū)分布
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按城市看工資
  • 武漢17183元/月
  • 杭州29000元/月

高德紅外嵌入式軟件開發(fā)招聘工資

  • 高德紅外于2024年08月發(fā)布職位 圖像嵌入式工程師,武漢薪酬:14-24k·13薪,信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2024年03月發(fā)布職位 PLC電氣工程師,武漢薪酬:10-16k·13薪信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年11月發(fā)布職位 嵌入式軟件測試工程師,武漢薪酬:8-15k,信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年11月發(fā)布職位 ARM開發(fā)工程師,武漢薪酬:15-25k·13薪,信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年11月發(fā)布職位 嵌入式軟件開發(fā),杭州-余杭區(qū)薪酬:20-50k·15薪,信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年11月發(fā)布職位 ARM開發(fā)工程師,武漢薪酬:16-27k·13薪,信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年10月發(fā)布職位 MCU軟件工程師,武漢-江夏區(qū)薪酬:18-28k,信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年10月發(fā)布職位 嵌入式開發(fā)工程師,武漢薪酬:16-25k·13薪信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年10月發(fā)布職位 ARM工程師,武漢-江夏區(qū)薪酬:15-25k·13薪信息來源:網(wǎng)絡招聘
  • 高德紅外于2023年10月發(fā)布職位 ARM工程師,武漢薪酬:12-18k·13薪,信息來源:網(wǎng)絡招聘
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