面試針對(duì)不同的崗位做相應(yīng)的準(zhǔn)備,能收到事半功倍的效果。 長存缺人。其實(shí)我儲(chǔ)備的知識(shí)不算太多,而且二面的回答不是很好,但最后還是收到了offer。大概面試之后會(huì)給大家排序,前面的候選人拒掉了,后面的才有機(jī)會(huì)。
面試官問的面試題: 面試官:具體說說半導(dǎo)體工藝的某個(gè)流程
我:那我就說說半導(dǎo)體熱氧化這個(gè)步驟吧。熱氧化主要是來生長二氧化硅,可分為濕氧化法和干氧化法。濕氧化法的SiO2的生長速度較快,一般用來生長場(chǎng)氧化層。干氧化法生長速度較慢,一般用來生長柵氧化層…
面試官:(打斷我)為什么濕氧化法比干氧化法的生長速度更快?
我:因?yàn)闈裱趸ㄋ枰姆磻?yīng)激活能更低…
面試官:(又打斷我)為什么干氧化法用來生長柵氧化層?
我:因?yàn)楦裳趸L速度慢,柵氧化層的厚度薄,氧化生長容易控制厚度。
面試官:你說得不太對(duì),主要是干氧化法生長的SiO2的電特性較好…(當(dāng)時(shí)這點(diǎn)給忘了,還是沒有學(xué)到位呀)
面試官:有沒有找半導(dǎo)體工藝或器件相關(guān)的文獻(xiàn)讀過?
我:沒有(尷尬,沒有經(jīng)過大腦)
面試官:你覺得3D NAND在生產(chǎn)中最難的是哪道工藝?