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深圳市雷能混合集成電路有限公司 6人分享

晉升機(jī)會(huì) | 工作氛圍

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薪酬分布圖
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深圳市雷能混合集成電路有限公司電子工程師/技術(shù)員招聘工資

  • 深圳市雷能混合集成電路有限公司于2024年10月發(fā)布職位 硬件開發(fā)工程師，深圳·光明區(qū)薪酬：8千-1.6萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 深圳市雷能混合集成電路有限公司于2024年04月發(fā)布職位 硬件開發(fā)工程師（武漢），武漢·東湖新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)薪酬：1.2-2萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 深圳市雷能混合集成電路有限公司于2023年05月發(fā)布職位 硬件開發(fā)工程師，深圳-光明薪酬：8千-1.6萬·14薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 深圳市雷能混合集成電路有限公司于2023年05月發(fā)布職位 材料工程師（電子元器件），深圳·光明區(qū)薪酬：8千-1.5萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 深圳市雷能混合集成電路有限公司于2023年05月發(fā)布職位 嵌入式軟件工程師，深圳·光明區(qū)薪酬：8千-1.6萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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