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華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司 18人分享

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平均工資

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薪酬分布圖
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華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司產(chǎn)品工藝/制程工程師招聘工資

  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2025年05月發(fā)布職位 制造控制工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:14-18萬(wàn)/年信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2025年03月發(fā)布職位 工藝整合工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:10-16萬(wàn)/年信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2025年02月發(fā)布職位 BGBM工藝工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-16萬(wàn)/年,信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2024年08月發(fā)布職位 蝕刻工藝助理工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:6-8萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2024年08月發(fā)布職位 工藝助理工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-12萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2024年08月發(fā)布職位 擴(kuò)散工藝工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-16萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2023年12月發(fā)布職位 成膜工藝工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-16萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2023年10月發(fā)布職位 擴(kuò)散工藝工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-16萬(wàn)信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2023年10月發(fā)布職位 成膜工藝工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-16萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
  • 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司于2023年05月發(fā)布職位 BGBM工藝工程師,無(wú)錫·新吳區(qū)薪酬:8-16萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘