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最后更新時間：2025-08-02 10:30:55

武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工資待遇怎么樣

武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工資待遇，在職朋職業(yè)圈上已有10位圈友現(xiàn)身分享：嵌入式軟件開發(fā)平均工資為16167元/月，其中62%的工資收入位于區(qū)間16000-20000元/月，18%的工資收入位于區(qū)間12000-16000元/月。

平均工資

￥16167

更新于2025年08月

數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

歷年工資變化

[{"name":"2018","value":9000},{"name":"2020","value":10500},{"name":"2021","value":7500},{"name":"2023","value":16251},{"name":"2024","value":16978}]

薪酬分布圖

[{"name":"8K-12K","value":5},{"name":"12K-16K","value":10},{"name":"16K-20K","value":34},{"name":"20K-24K","value":3},{"name":"24K-28K","value":1},{"name":"28K-32K","value":1}]

最新武漢高德紅外股份有限公司工資待遇（共 142條）

武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工作地點

武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工作地點在哪里?最多人反饋說工作地點在武漢。據(jù)統(tǒng)計，95%的職位工作地點在武漢，2%的職位工作地點在哈爾濱，1%的職位工作地點在杭州；

嵌入式軟件開發(fā)
95%的人反饋

武漢

數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

工作地區(qū)分布

[{"name":"武漢","value":67},{"name":"哈爾濱","value":2},{"name":"杭州","value":1},{"name":"其他","value":4}]

按城市看工資

武漢16089元/月
哈爾濱5681元/月
杭州29000元/月

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武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)招聘工資

武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 FPGA工程師，武漢薪酬：1.5-2.5萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 嵌入式軟件工程師（SoC/ARM），武漢薪酬：1.5-3萬·14薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 嵌入式設計工程師（DQ）(J10242)，武漢薪酬：1.4-2萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 高級嵌入式工程師，武漢薪酬：1.4-2.3萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 嵌入式Linux工程師，武漢薪酬：1.5-2.5萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 ARM工程師(J10283)，武漢薪酬：1.5-2.5萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 FPGA工程師(J10285)，武漢薪酬：1.5-2.5萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式設計工程師（DQ）(J10242)，武漢薪酬：1.4-2萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式工程師，武漢薪酬：1.5-2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 FPGA工程師，武漢薪酬：1.5-2.5萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘